广州高新区打造全国集成电路第三极核心承载区

科技日报广州6月28日电（记者叶青 通讯员张诚）投产后，12英寸晶圆月产1.9万片，实现CPU/GPU/FPGA核心部件FCBGA国产化衬底，建设碳化半导体外延硅涂层石墨基地研发机构……7大集成电路产业项目落户广州高新区并开工建设。目前，该区正在全力打造全国集成电路第三极核心承载区。

6月28日，在庆祝建党100周年之际，广东省召开2021年二季度重大建设工程指挥部第六次会议。该项目庆祝建党一百周年。当日广州高新区共有105个项目开工建设，总投资1453亿元。其中，二季度省市纳入项目31个，总投资1271亿元。

被列入广东省二季度开工建设的7个项目包括广州粤芯半导体二期项目、深南电路项目、英华总部项目、志诚半导体项目，均为集成电路产业重大项目.

其中，深南电路项目将完善国内FCBGA封装基板产业生态。该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应的“零”突破。深南电路董事长杨志成表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地。之所以选择广州高新区，是因为它所创造的集成电路产业生态效应显着。在省、市、区的支持下，该项目落地非常快。

据了解，这些项目将在广州高新区的高效服务下快速建成投产。广州高新区管委会常务副主任陈勇表示，将围绕企业需求和人才期望，全面深化改革创新，在项目建设、行政审批、政策落地，不断刷新企业准备速度。不断树立营商环境品牌，不断打造创新发展优势。

本次启动的七大集成电路项目，大部分都位于湾区半导体产业园。产业园力争到2025年实现园区集成电路企业年总收入超过650亿元，成为全省集成电路产业的标杆。到2035年，将成为具有全球影响力的集成电路，总收入超过3000亿元。电路产业的核心聚集区。

据不完全统计，目前，广州高新区已聚集集成电路产业企业80余家，收入初步突破100亿元。以粤芯半导体为代表的特色工艺生态和以奥松电子为代表的IDM发展在模型、FD-SOI技术研发、产业化等领域已经奠定了一定的基础。其中，广东高云半导体科技有限公司已推出50余款封装类型的国产FPGA芯片，使我国成为全球第二个自主开发FPGA芯片并实现产业化的国家。